电路板维修的非直接代换原则及方法有哪些:我们都知道进行电路板维修过程中掌握非直接代换原则及方法是每个维修人员的必备技巧，也是决定维修人员的素质之一，虽然很多初入维修的学徒们对此表示疑惑很多，但是随着信息技术的发展，越来越多的专业人士共享了自己多年维修的心得，因此笔者把它们整理到一起，供大家参考：
一、非直接代换原则：
非直接代换是指不能进行直接代换的IC，经过一些修改外围电路的处理，改变原引脚的排列或增减个别元件等，让其能够成为可代换的IC的方法。因此代换原则是指代换所用的IC可与原来的IC引脚功能不同以及外形不同，但功能都必须要求相同而且特性要相近，代换后不应影响原机性能。
二、非直接代换的方法：
1）不同封装IC的代换
一样类型的IC 芯片，但封装外形不同。代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和排列进行整形，就像贴片的代直插的。

2）电路功能相同但个别引脚功能不同IC的代换
代换时可以参照各个型号IC的具体参数及说明进行。如电视机中的AGC，视频信号输出有正负极性的区别，只要在输出端加接倒相器后就能够代换。
3）类型一样但引脚功能不同IC的代换
这种代换就要变换一下外围电路及引脚排列，所以维修人要就需要掌握相关的理论知识，完整的资料以及丰富的实践经验与技巧。
4）有些空脚不应擅自接地
内部等效电路和应用电路中有的引出脚没有标明，甚至出现空的引出脚时，不能擅自接地。这些引出脚为更替或备用脚，有时也作为内部连接。
5）用分立元件代换IC
一般可以采取分立元件代换IC 中被损坏的部分措施，达到恢复功能的目的。代换前应了解该IC 的内部功能原理，每个引出脚的正常电压，波形图及与外围元件组成电路的工作原理。
大家看了笔者的以上文章，对电路板维修的非直接代换原则及方法有哪些，应该也有了一定的了解了，可以根据以上的分析进行相关的具体操作，如果觉得笔者整理的不错，请不要忘记关注收藏，对电路板维修的非直接代换原则及方法有哪些还有疑问的话，可以来法兰克官网提问！谢谢浏览！